【フィットシール】脱離することがあります。どのようなことに注意すれば良いですか？

充填前に窩洞内をしっかりと乾燥してからご使用ください。 詳細表示

【フィットシール】除去方法を教えてください。

探針などを差し込み、前後左右に少し動かせば、容易に除去することができます。 詳細表示

【ファイル ハーシュフェルト】滅菌方法を教えてください。

滅菌は、高圧蒸気滅菌にて行います。条件は、以下のいずれかで行ってください。 　・115～118℃で　30 分 　・121～124℃で　15 分 　・126～132℃で　10分 175℃以上で劣化の恐れがあるので、滅菌時の温度及び乾燥時の温度を 175℃以上に上昇させないようにご注意ください。 ま... 詳細表示

【テルダーミス 真皮欠損用グラフト】GTR※1 または GBR※2 に使用できますか？

適応外です。 ※１　ＧＴＲ：Guided Tissue Regeneration（歯周組織再生誘導法） ※２　ＧＢＲ：Guided Bone Regeneration（骨誘導再生法） 詳細表示

【外科用インスツルメント】各製品の材質を教えてください。

各製品の材質は、下記、添付資料を参照してください。 詳細表示

【外科用インスツルメント】洗浄装置（超音波洗浄器、ウォッシャーディスインフェクター等）で洗浄する時の注意点を教えてください。

他の器具と接触して先端を損傷することがないように注意してください。 【対象製品】 【マイクロシザーズ】【マイクロニードルホルダー】【タイイングフォーセップス】【チゼル】【ブレードホルダー】【骨膜剥離子】 詳細表示

【イニシャル IQ SQIN】イニシャル ONE SQIN システムのセラミックスは、全てのジルコニアや二ケイ酸リチウムに使用できますか？

使用可能ですが、使用する材料の焼成温度と熱膨張係数を確認し、ご使用下さい。 詳細表示

【イニシャル IQ SQIN】焼成スケジュールを教えてください。

下記、添付資料を参照してください。 ※1　LiSiブロックの焼成温度：750-760℃ LiSiブロックの場合、焼成によって色調が明るくなることがあります。その場合はステインによる色調調整を行ってください。 ・焼成スケジュールは、焼成炉とその機能に応じた調整が必要ですので、上記は目安とお考えくださ... 詳細表示

【イニシャル IQ SQIN】ラスターペーストONEを焼成していないべニアリングセラミック築盛工程で、SQINを使用することはできますか？

使用することはおすすめしません。 乾燥時間の違い、厚みの違い、素材の組成の違いにより、質的な結果に影響を与える可能性がありますので、ラスターペーストONEでコネクションレイヤーを作製してください。 詳細表示

【イニシャル IQ SQIN】耐火模型材上で製作可能でしょうか？

ジルコニアや二ケイ酸リチウムのフレームワークが必要になりますので耐火模型上での製作には使用できません。その場合はイニシャルMCもしくはイニシャルZr-FSをご使用ください。 詳細表示