【G-プレミオ ボンド】操作余裕時間を教えてください。

粘性の経時的変化を抑え、操作余裕時間は７分です（※付属ディスポディッシュ使用時）。 多数歯充填など余裕を持って処置が行えます。 （※Ｇボンドプラスの操作余裕時間は付属ディスポディッシュで２分。） 詳細表示

【G-プレミオ ボンド】リン酸エッチングは不要ですか？

エナメル質への接着を重視する症例では、歯科用エッチング材（ジーシー エッチャントなど）処理、水洗、乾燥を行ってから、本品を使用することをお勧めします。 また、非切削エナメル質に対しては、必ず歯科用エッチング材（ジーシー エッチャントなど）処理を行ってください。 詳細表示

【G-ルーティング】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

除去のタイミングは，以下のとおりです。 ・光を当てて余剰セメントを除去する場合 補綴装置内面のセメントは硬化途中であるため、補綴装置に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴装置を押さえながら1～2秒程度光を当て、補綴装置を押さえながら補綴装置装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください... 詳細表示

【ジーセム】特長を教えてください。

・歯質・修復物共に前処理(プライミング)が不要 ・高い接着性 ・高い機械的強度 ・光照射による余剰セメントの除去も可能 ・高い性能と高い経済性　(保険にも配慮) 詳細表示

【ルーティングバーサ】歯面処理材(例えばジーシー フジルーティング コンディショナー)は使えるか?

歯面処理材は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用できません。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】シリンジ使用後の保管方法を教えてください。

使用したＥＭミキシングチップ（ＴまたはＦ）先端をアルコールワッテで清拭した上でＥＭミキシングチップ（ＴまたはＦ）を装着したまま保管してください。 ※使用後はミキシングチップがそのままキャップの代わりになります。 ※次回使用の際は、新しいＥＭミキシングチップ（ＴまたはＦ）を装着して使用します。 詳細表示

【ジーセム ONE neo】口腔内保持時間を教えてください。

口腔内保持時間は、余剰セメント除去後、4分以上です。 詳細表示

【メタルプライマーZ】保管方法を教えてください？

火気厳禁の冷暗所にて保管ください。開封後も同じです。 詳細表示

【NEX MTAセメント】Ｘ線造影性はあるのですか？

Ｘ線造影性はあります。 詳細表示

【NEX MTAセメント】37℃での硬化時間は何分ですか？

約90分です。（試験方法は、JIS T 6522に準拠） 詳細表示