(1)インレー・アンレー・クラウン・ブリッジの症例 ⅰ.仮封材、仮着材等を除去します。歯面に残った仮封材、仮着材は、超音波スケーラー等で機械的に除去します。 ⅱ.通法に従い、水洗・乾燥します。 (2)歯科用ポストの症例 ⅰ.通法に従い、根管形成、根管充填を行います。 ⅱ.次亜塩素酸ナトリウム水溶液を... 詳細表示
使用できます。 使用する場合のポイント ・ファイバーポストを使用する場合は、シランカップリング処理後(セラミックプライマーII)、接着してください。 ・根管内にセメントを塗布したあと、1分以内にポストを植立してください。 ・余剰セメント除去後、マージン部各面に光照射を行ったのち4分間口腔内保持してください... 詳細表示
4分 (37℃)です。 (測定方法:ISO 4049による) なお、口腔内保持時間については以下の通りです。 ・余剰セメント除去後、4分間保持 ・マージン部への光照射後、4分間保持 詳細表示
【ジーセム リンクエース】ジーセムリンクエースはどのようなセメントか?
りん酸エステル系の接着性モノマーが配合されている、セルフアドヒーシブタイプのレジンセメントです。 詳細表示
セメントの塗布は、必ず補綴物に対し先に行ってください。支台歯に先に塗布しますと、口腔内の温度によりセメントの重合が進み、充分な操作時間が得られない場合があります。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】ミキシングチップの装着時に注意することは?
1.キャップを外した後、練和紙等にペーストを少量押し出して同時に出ることを確認してください。 2.ミキシングチップ装着後、適切に練和されたセメントを使用するため、最初に吐出させるペースト(1~2mmくらい)は使用しないでください。 ※使用後はミキシングチップがそのままキャップの代わりになります。 詳細表示
あります。 詳細表示
A2・AO3・トランスルーセントの3種類です。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。
余剰セメントに1秒間程度(ハロゲン・LED)の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後1分~1分30秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示
2分45秒 (23℃)です。 詳細表示
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