【G-プレミオ ボンド】被膜厚さを教えてください。

5μm以下です（G-ボンドプラスは10μm以下）。 詳細表示

【G-ルーティング】X線造影性はありますか？

あります。 詳細表示

【G-ルーティング】保管方法を教えてください。

直射日光、高温多湿を避け、冷暗所で保管してください。室温が高くなると、操作余裕時間が短くなり、室温が低くなると長くなるので注意してください。 詳細表示

【ジーセム】特長を教えてください。

・歯質・修復物共に前処理(プライミング)が不要 ・高い接着性 ・高い機械的強度 ・光照射による余剰セメントの除去も可能 ・高い性能と高い経済性　(保険にも配慮) 詳細表示

【ルーティングバーサ】曲げ強度を教えてください。

47MPaです。 詳細表示

【ルーティングバーサ】口腔内保持時間は何分ですか？

修復物装着後1分30秒から3分の間に余剰セメントを除去し、余剰セメント除去後、5分以上口腔内保持します。 詳細表示

【ルーティングバーサ】根管洗浄をする場合は、どうすればよいか?

根管洗浄する場合は、次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用してください。 過酸化水素水及びEDTA水溶液は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】ポストの接着に使用できますか？

使用できます。 使用する場合のポイント ・ファイバーポストを使用する場合は、シランカップリング処理後（セラミックプライマーII）、接着してください。 ・根管内にセメントを塗布したあと、１分以内にポストを植立してください。 ・余剰セメント除去後、マージン部各面に光照射を行ったのち４分間口腔内保持してください... 詳細表示

【ジーセム リンクエース】硬化時間を教えてください。

４分　（３７℃）です。　（測定方法：ISO 4049による） なお、口腔内保持時間については以下の通りです。 ・余剰セメント除去後、４分間保持 ・マージン部への光照射後、４分間保持 詳細表示

【ジーセム リンクエース】操作時間は？

２分４５秒　（２３℃）です。 詳細表示