【CDディスペンサーⅢ】ペーストを採取する際の注意点を教えてください。

①　左右のペーストをすり切り，先端を合わせてからご使用ください。 ②　ペースト採取後にすり切り操作を行ってください。 ③　キャップをしっかり閉じて保管してください。 詳細は添付資料をご確認ください。 詳細表示

【G-ルーティング】ジーセム、フジルーティングＥＸとの理工学性質の比較について教えてください。

理工学的性質の比較 項目 G-ルーティング ジーセム フジルーティングEX 被膜厚さ 10μm 16μm 10μm 操作時間（23℃） 3分 1分40秒 2分 硬化時間（37℃） 4分 3分 2分 引張り接着強さ（24時間後） ... 詳細表示

【G-ルーティング】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

光を当てて余剰セメントを除去する場合は、補綴物内面のセメントは硬化途中であるため、補綴物に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴物を押さえながら1～2秒程度光を当て、補綴物を押さえながら補綴物装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください。化学重合のみで硬化させて余剰セメントを除去する場合は... 詳細表示

【G-ルーティング】適応症例を教えてください。

●メタル(インレー、クラウン、ブリッジ、コア) ●レジン(インレー、クラウン、コア) ●セラミック(インレー、クラウン、ブリッジ) またジルコニア、アルミナにも強固に接着いたします。 レジン、セラミックの接着にはセラミックプライマーIIを併用してください。 詳細表示

【G-ルーティング】合着の際の注意事項はありますか？

歯面、補綴修復物の両方にセメントを塗布する場合は、必ず補綴修復物に先に塗布してください。支台歯面に先に塗布しますと、口腔内の温度によりセメントの重合が進み、充分な操作時間が得られない場合があります。また、空隙があるとセメントの重合を妨げる原因になるので、被着面と補綴物間のセメントスペースにセメントを充分満たすよう... 詳細表示

【G-ルーティング】口腔内保持時間はどのくらいですか？

余剰セメント除去後4分間口腔内で保持してください。 コアの症例に於きまして、支台歯形成やテンポラリークラウンの製作を行う場合には、余剰セメント除去後、マージン部に光照射を行った後、10分間口腔内で保持してください。 詳細表示

【G-ルーティング】練和紙上のセメントは硬化しても表面にべとつきがあるが、口腔内では問題ないか?

他のレジン含有製品同様、空気中の酸素の影響により未重合層が形成され、その部分にべとつきが発生します。(モノマー由来の嫌気硬化特性:酸素から遮断されると硬化する、による影響です)また、練和紙は空気を通すため、練和紙に接した面も未重合層が形成されます。空気に触れていない補綴物内部のセメントはしっかり硬化しています。 詳細表示

【G-ルーティング】X線造影性はありますか？

あります。 詳細表示

【G-ルーティング】保管方法を教えてください。

直射日光、高温多湿を避け、冷暗所で保管してください。室温が高くなると、操作余裕時間が短くなり、室温が低くなると長くなるので注意してください。 詳細表示

【G-ルーティング】セット前の根管洗浄に使用できる薬剤を教えてください。

次亜塩素酸ナトリウム水溶液をご使用ください。 ＥＤＴＡ水溶液および過酸化水素水は硬化・接着を阻害する恐れがあるため、使用しないでください。 詳細表示