【G-プレミオ ボンド】ボンディング層の厚みを教えてください。
5μm以下です。 詳細表示
余剰セメント除去後3分間口腔内で保持してください。 詳細表示
歯面、補綴修復物の両方にセメントを塗布する場合は、必ず補綴修復物に先に塗布してください。支台歯面に先に塗布しますと、口腔内の温度によりセメントの重合が進み、充分な操作時間が得られない場合があります。また、空隙があるとセメントの重合を妨げる原因になるので、被着面と補綴装置間のセメントスペースにセメントを充分満たすよ... 詳細表示
【G-ルーティング】セット前の根管洗浄に使用できる薬剤を教えてください。
次亜塩素酸ナトリウム水溶液をご使用ください。 EDTA水溶液および過酸化水素水は硬化・接着を阻害する恐れがあるため、使用しないでください。 詳細表示
ジーセム(粉液) 標準粉液は、粉/液=2.0g/1.0gです。 付属の粉計量スプーン(大)1杯に対して液2滴、又は粉計量スプーン(小)1杯に対して液1滴でご使用ください。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】ジーセムリンクエースはどのようなセメントか?
りん酸エステル系の接着性モノマーが配合されている、セルフアドヒーシブタイプのレジンセメントです。 詳細表示
A2・AO3・トランスルーセントの3種類です。 詳細表示
セメントの塗布は、必ず補綴装置に対し先に行ってください。支台歯に先に塗布しますと、口腔内の温度によりセメントの重合が進み、充分な操作時間が得られない場合があります。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】ミキシングチップの装着時に注意することは?
1.キャップを外した後、練和紙等にペーストを少量押し出して同時に出ることを確認してください。 2.ミキシングチップ装着後、適切に練和されたセメントを使用するため、最初に吐出させるペースト(1~2mmくらい)は使用しないでください。 ※使用後はミキシングチップがそのままキャップの代わりになります。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】歯面洗浄をする場合には何を使えばよいか?
次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用してください。 EDTA水溶液及び過酸化水素水は、セメントの硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示
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