【NEX MTAセメント】前処理は必要ですか？　

窩洞を水洗し、低濃度の次亜塩素酸ナトリウムで洗浄します。 詳細表示

【NEX MTAセメント】圧縮強度を教えてください。

・24時間後 40MPa ・1週間後 78MPa ・1ヶ月後 90MPa ・6ヶ月後 91MPa 詳細表示

【NEX MTAセメント】適応症を教えてください。

【適応症】 ・非感染歯髄で窩洞形成や外傷によって偶発的な小露髄（直径2mm未満）を生じた症例 。 ・歯髄に感染が生じてない症例。 詳細表示

【NEX MTAセメント】特長を教えてください。

１．反応後は強アルカリ性（約pH12）を維持します。 ２．カルシウムイオンを継続的に放出します。 ３．高い硬化体強度を継続的に維持します。 ４．優れた封鎖性があります 。 ５．1袋0.3g少量包装(プロルートMTA:1袋1.0g)で無駄がありません。 詳細表示

【セルフコンディショナー】前処理剤として対象となる製品を教えてください。

レジン強化型グラスアイオノマー製品では以下の通りです。 ○充填用:フジフィルLC 　 フジフィルLCフロー 　 フジⅡLC 　 フジⅡLC EM 　 フジⅡLCカプセル 　 フジアイオノマータイプⅡLC ○合着用:フジルーティングEX 　 フジリュート/フジリュートBC 　 詳細表示

【ジーセム リンクエース】歯面洗浄をする場合には何を使えばよいか？

次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用してください。 ＥＤＴＡ水溶液及び過酸化水素水は、セメントの硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】ミキシングチップの装着時に注意することは？

1．キャップを外した後、練和紙等にペーストを少量押し出して同時に出ることを確認してください。 2．ミキシングチップ装着後、適切に練和されたセメントを使用するため、最初に吐出させるペースト（１～２ｍｍくらい）は使用しないでください。 ※使用後はミキシングチップがそのままキャップの代わりになります。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】接着の際の注意事項はありますか?

セメントの塗布は、必ず補綴装置に対し先に行ってください。支台歯に先に塗布しますと、口腔内の温度によりセメントの重合が進み、充分な操作時間が得られない場合があります。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

余剰セメントに１秒間程度（ハロゲン・ＬＥＤ）の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後１分～１分３０秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】色調は何色ありますか？

Ａ２・ＡＯ３・トランスルーセントの3種類です。 詳細表示