【NEX MTAセメント】前処理は必要ですか？　

窩洞を水洗し、低濃度の次亜塩素酸ナトリウムで洗浄します。 詳細表示

【ジーセム ONE neo】根管洗浄の注意点を教えてください。

根管洗浄の注意点は以下のとおりです。 ・洗浄をする場合には、次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用し、使用後は充分に水洗・乾燥してください。 ・ 過酸化水素水及びEDTA水溶液は、本材の硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示

【エクザバイト Ⅱ カートリッジ】硬化が遅い（硬化遅延）原因は何ですか?

1．使用説明書にも記載されていますように、下記材料が混入または接触しますと硬化遅延することがありますので、ご注意ください。 　・縮合型シリコーン印象材 　・ポリサルファイド印象材 　・ユージノール系材料 　・その他　水分、グリセリン 2．カートリッジの先端部に硬化物がある場合には、ベースとキャタリス... 詳細表示

【イデアベスト】銀合金の鋳造時における注意点はありますか？

銀合金の鋳造の際に、室温まで鋳型温度を下げてから鋳造される方がいますが、クリストバライトの転位温度である250℃以下に鋳型温度を低下させると、急激な収縮により、鋳型に亀裂が入ることがあります。また、膨張も小さくなってしまいます。 弊社銀合金製品の使用説明書に記載されているように、鋳型温度は300～400℃で鋳造を... 詳細表示

【イデアベスト フィット】銀合金の鋳造時における注意点は何かありますか？

銀合金の鋳造の際に、室温まで鋳型温度を下げてから鋳造される方がいますが、クリストバライトの転位温度である250℃以下に鋳型温度を低下させると、急激な収縮により、鋳型に亀裂が入ることがあります。また、膨張も小さくなってしまいます。 弊社銀合金製品の使用説明書に記載されているように、鋳型温度は300～400℃で鋳造を... 詳細表示

【クリストクイックⅢＳＦ】銀合金の鋳造時における注意点は何かありますか？

銀合金の鋳造の際に、室温まで鋳型温度を下げてから鋳造される方がいますが、クリストバライトの転移温度である250℃以下に鋳型温度を低下させると、急激な収縮により、鋳型に亀裂が入ることがあります。 また、膨張も小さくなってしまいます。 弊社銀合金製品の使用説明書に記載されているように、鋳型温度は300～400℃で鋳造... 詳細表示

【イノベスト】液の希釈方法はどうすれば良いですか？

下記を目安に、水で希釈します。(なるべく蒸留水を使用します) 1.歯科用プレシャス合金 　専用液9：水1 2.歯科用セミプレシャス合金　専用液10(原液) ※希釈する場合は、専用液と水を充分に混合させてから使用してください。 ※水道水で希釈した場合は、1ヶ月以上保存しますとゲル化することがあります... 詳細表示

【ファイバーポスト】根管内のファイバーポストを簡単に除去する方法はないですか？

シラン処理を行ったファイバーポストは、支台築造用レジンと化学的に結合しているため、除去することは簡単ではありませんが、安定した接着性能とお考えください。 なお、除去する際には、バキュームをしっかり当てて行ってください。 また、ダイヤモンドバーを使用して除去してください。 詳細表示

【ＭＩコア ファイバーポスト】ファイバーポストのサイズ（太さ）を教えてください。

下記の添付資料の通りです。 詳細表示

【シックルスケーラー】≪XP/XP ProThin/XP2/XP2 ProThinシリーズ≫　ブレードの特長を教えてください。

シャープニング不要である為、シャープニングで失われる分のブレード幅を削減してつくられています。新品時から薄く細いブレード形状に仕上げています。 XP/XP2のブレードは、ステンレススチールのブレード幅よりも10%細く作られています。 XP ProThin/XP2 ProThinのブレードは、XP/XP2のブレ... 詳細表示