【NEX NiTiファイル】ストレートラインアクセスとは何ですか？

フレア形成用ファイルや超音波チップ等で根管口付近の張出している象牙質を削除しファイルがまっすぐに入るように形成することです。 （ＰＯＩＮＴ） ・ファイルの操作が容易になります。 ・ファイルへの負荷が低減し、破折の予防になります 。・手指の感覚をよりよくします。 詳細表示

【NEX NiTiファイル】クラウンダウン法はフルレングステクニックと比較しての違いは何ですか？

・ファイル先端が根管壁に比較的拘束されにくい 。・破折のリスクが比較的低い 。・レッジやトランスポーテーションがおきるリスクが比較的高い 。・根管の彎曲に追従しにくい。 詳細表示

【グレーシーキュレット】先端がヒール部から折れてしまう原因は何ですか？

歯石除去を行う際に、ブレードのかかとを支点にして「てこ」のように動かすと、破損を起こしやすくなります。第1シャンクを歯面に平行にして側方圧をかける、正しいストロークで使うことをお勧めします。 詳細表示

【サイトランス グラニュール】多孔体ですか？

緻密体であり、細胞が侵入可能な気孔はありません。 詳細表示

【ファイバーポストN】長さの調整には何を使用すればよいですか？

ダイヤモンドディスクをお勧めします。ニッパーやハサミのように、切断時にファイバーの繊維を潰してしまう器具は不適切です。一般的なカッティングディスクでは、切断面がささくれ、切断面も茶色になってしまうので使用できません。 詳細表示

【クリストクイックⅢ】銀合金の鋳造時における注意点はありますか？

銀合金の鋳造の際に、室温まで鋳型温度を下げてから鋳造される方がいますが、クリストバライトの転位温度である250℃以下に鋳型温度を低下させると、急激な収縮により、鋳型に亀裂が入ることがあります。 また、膨張も小さくなってしまいます。 弊社銀合金製品の使用説明書に記載されているように、鋳型温度は300～400℃で鋳造... 詳細表示

【イデアベスト】銀合金の鋳造時における注意点はありますか？

銀合金の鋳造の際に、室温まで鋳型温度を下げてから鋳造される方がいますが、クリストバライトの転位温度である250℃以下に鋳型温度を低下させると、急激な収縮により、鋳型に亀裂が入ることがあります。また、膨張も小さくなってしまいます。 弊社銀合金製品の使用説明書に記載されているように、鋳型温度は300～400℃で鋳造を... 詳細表示

【ニュープラストーンⅡ LE】硬化が遅い（硬化遅延）原因は何ですか?

１）粉末または使用した水の温度が低めであった。 ２）粉末の割合が水に比べて少なめであった（混水比が大きかった）。 ３）硬化遅延となるアルギン酸塩印象材や、りん酸塩系埋没材の粉末が混入した。 ４）吸湿の影響で変質した場合（変質の初期段階では硬化が速くなり、その後は遅くなっていきます）。 詳細表示

【ニューフジロック】基本的な物理的性質はどうなりますか？

・標準混水比(W/P)・・・0.20(100gの粉末に20mLの水で練和します) ・硬化時間・・・11分 ・線硬化膨張率・・・0.08% ・圧縮強さ・・・58.0MPa(1時間後) ※試験方法はすべてJIS規格による 詳細表示

【アローマファイン ミキサータイプ】水温によるゲル化時間調整の目安を教えてください。

約23±5℃の範囲内であれば、水温が1℃変化するとゲル化時間は約5秒変化します。23℃から5℃以上離れた場合、さらにゲル化時間の変動は大きくなります。 詳細表示