【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。
余剰セメントに1秒間程度(ハロゲン・LED)の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後1分~1分30秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示
2分45秒 (23℃)です。 詳細表示
セメントの塗布は、必ず補綴物に対し先に行ってください。支台歯に先に塗布しますと、口腔内の温度によりセメントの重合が進み、充分な操作時間が得られない場合があります。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】操作余裕時間が短くなる原因は何ですか?
無影灯の光により操作余裕時間が短くなるので、補綴物を口腔内にセットする際は、必要に応じて無影灯を減光する、または消してください。 また室温が高くなると操作余裕時間は短くなります。 詳細表示
【メタルプライマーZ】補綴物を処理した後、そのまま放置しておくと接着力は落ちるのですか?
処理後放置いたしますと処理面が汚染される機会が増え、結果として処理効果の低下に繋がる恐れがありますので、すみやかに次のステップに進むことをお勧めします。 詳細表示
メタルプライマーZは従来品で溶媒として採用していたMMAモノマーをエタノールへ変更。臭いも少なくなりました。 詳細表示
覆髄材です。 (使用例) ・窩洞形成や外傷によって偶発的な小露髄(直径2mm未満)を生じた症例。 ・歯髄に感染が生じていない症例。 詳細表示
【適応症】 ・非感染歯髄で窩洞形成や外傷によって偶発的な小露髄(直径2mm未満)を生じた症例 。 ・歯髄に感染が生じてない症例。 詳細表示
強アルカリ性(約pH12) です。 詳細表示
【NEX MTAセメント】直接覆髄をおこなってもよいですか?(歯髄に直接触れるように填入してもよいか)
直接覆髄に使用できます。 詳細表示
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