【ＭＩコアＬＣ】フッ素徐放性はありますか？

ありません。 詳細表示

【ＭＩコアＬＣ】支台歯形成後にＭＩコアＬＣで追加築盛する場合はどのように行いますか？

支台歯形成後の追加築盛にＭＩコアＬＣを使用する場合は、 築盛面にＧーマルチプライマーまたはセラミックプライマーIIを塗布、乾燥し、フロー（ペースト）を築盛してください。 詳細表示

【G-ボンド プラス】使用前に容器を振る必要がありますか?

フィラーが沈降していることがありますので、当日、初めて採取する前には軽くボトルを振ってから液を採取してください。(ボトルを振る作業は、1日1回で大丈夫です。) 詳細表示

【G-プレミオ ボンド】使用前に容器を振る必要がありますか？

フィラーが沈降していることがありますので、当日、初めて採取する前には軽くボトルを振ってから液を採取してください。 （※ボトルを振る作業は、１日１回で大丈夫です。） 詳細表示

【ユニフィル ローフロープラス】X線造影性はあるか？

あります。 詳細表示

【ユニフィル ローフロープラス】気泡を発生させないようにするためには?

フィリングチップ内に空気が存在していますと、気泡発生の原因となります。気泡を巻き込まないようにするには、充填前にチップを装着したシリンジの先端を上に向けて、ペーストがフィリングチップの口元にくるまでゆっくりシリンジプランジャーを押して、チップ内部の空気を外部に押し出してください。 詳細表示

【ユニフィル ローフロープラス】追加充填する面にボンディング材は必要か?

積層充填を行う場合、下の層の表面に未重合層が残っていればボンディング材は不要です。 研磨等により未重合層が残っていない場合や、唾液等により下の層の表面が汚染された場合には下記の手順でお願い致します。 1.追加築盛する部分の新鮮面を出す。 2.水洗・乾燥を行い清掃する(ジーシー　エッチング液をお持ちのようであれば... 詳細表示

【ユニフィル ローフロープラス】使用できるボンディング材は?

光重合型ボンディングシステムであれば使用できます。G-ボンドプラスやユニフィルボンドのご使用をお勧めします。 なお、化学重合型ボンディング材は使用できません。 詳細表示

【MIオペーカー】光硬化深度を教えてください。

0.7mmです。 なお一般的な充填用ＣＲと比べるとオペーク性が高く十分な光照射が必要です。 光照射しにくい部位は長めに照射してください。 詳細表示

【MIフローⅡ】フィリングチップⅢはオートクレーブ、ケミクレーブ滅菌できますか？

できません。 詳細表示