以下の手順となります。 1.追加築盛をする部分の新鮮面を出す。 2.水洗・乾燥を行い清掃する。(エッチング材をお持ちであればお使いください。) 3.シランカップリング材(G-マルチプライマー、セラミックプライマーII等)を塗布・乾燥する。 4.コンポジットレジンを追加築盛する。 詳細表示
【マイクロチップアプリケーター】チップホルダーがチップを保持できなくなった時の対処方法を教えてください。
新しいチップホルダーに交換してください。 交換後は、セットに同梱されたチップと組み合わせてご使用ください。 繰り返し使用等により、チップホルダーのチップを保持する部分が広がってしまった影響が考えられます。 詳細表示
【エバーエックス フロー】レジンの流動性について教えてください。
流動性がありながら適度なチキソトロピー性を付与しているため、充填しやすく、垂れにくいペースト性状です。 押出直後は形態を維持しますが、未硬化の状態で数秒経つと、なめらかな表面になります。 (ワンポイント) また、ペースト内にチップ先端を十分に差し込んだまま、ペーストとチップ先端が離れないように振動させま... 詳細表示
室温 4~25℃で、高温や直射日光を避けて保管してください。 詳細表示
【フィットシール】脱離することがあります。どのようなことに注意すれば良いですか?
充填前に窩洞内をしっかりと乾燥してからご使用ください。 詳細表示
【キャビトン】硬化が遅い、または硬化しない原因を教えてください。
ユージノール系の材料等と接触すると硬化不良を起こすことがあります。 ユージノール系の材料の上に本材を使用する場合は、綿球又はワセリンを塗布した上に本材を填入して下さい。 直接填入されますと硬化不良を起こす原因となります。 また,容器の蓋の閉め方が不充分な状態で保管された場合,空気中の水分の影響によりボソボソになり... 詳細表示
レジン成分は配合しておりません。 「NEX MTAセメント」は長期臨床実績がある歯科用MTAセメントと同様にレジン成分を配合しない設計にしております。 詳細表示
X線造影性を有しています。(※ジーシー ファイバーポストと同等。 Φ1.2でアルミニウム3mm相当となります。 ) 詳細表示
【ファイバーポストN】根管内のファイバーポストを簡単に除去する方法はないですか?
シラン処理を行ったファイバーポストは、支台築造用レジンと化学的に結合しているため、除去することは簡単ではありませんが、安定した接着性能とお考えください。 なお、除去する際には、バキュームをしっかり当てて行ってください。 また、ダイヤモンドバーを使用して除去してください。 詳細表示
強アルカリ性(約pH12) です。 詳細表示
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