【MIフィル】追加充填の方法を教えてください。

積層充填を行う場合、下の層の表面に未重合層が残っていれば（臨床上の流れで充填するのであれば）、ボンディング材は不要です。 研磨などにより未重合層が残っていない場合や、唾液などで表面が汚染された場合には、下記の手順にてお願いします。 1.追加築盛する部分の新鮮面を出す。 2.水洗・乾燥する（エッチング液をお持ちであ... 詳細表示

【MIフィル】ＭＩフィリングシステムとは何ですか？

ＭＩ（ミニマムインタベンション）に基づく歯冠修復に対するジーシーの新しいシステムです。 できるだけ小さい形成、小さな修復、少ないステップ、そして確かな結果を求めるために、充填材、ボンディング材、周辺器材などを統合した総称を「ＭＩフィリングシステム」として進化させていく構想です。 詳細表示

【MIフィル】フィリングチップⅢの径はどのくらいですか？

プラスチックタイプ、ニードルタイプ共に先端の直径は、外径：0.9mm、内径：0.7mmです。 ＊フィリングチップⅡの内径はそのままに、外径を1.1mmから約20％縮小しました。 詳細表示