【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

余剰セメントに１秒間程度（ハロゲン・ＬＥＤ）の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後１分～１分３０秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】ポストの接着に使用できますか？

使用できます。 使用する場合のポイント ・ファイバーポストを使用する場合は、シランカップリング処理後（セラミックプライマーII）、接着してください。 ・根管内にセメントを塗布したあと、１分以内にポストを植立してください。 ・余剰セメント除去後、マージン部各面に光照射を行ったのち４分間口腔内保持してください... 詳細表示

【ジーセム リンクエース】硬化時間を教えてください。

４分　（３７℃）です。　（測定方法：ISO 4049による） なお、口腔内保持時間については以下の通りです。 ・余剰セメント除去後、４分間保持 ・マージン部への光照射後、４分間保持 詳細表示

【ジーセム リンクエース】色調は何色ありますか？

Ａ２・ＡＯ３・トランスルーセントの3種類です。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】操作余裕時間が短くなる原因は何ですか？

無影灯の光により操作余裕時間が短くなります。また室温が高くなると操作余裕時間が短くなります。 補綴装置を口腔内にセットする際は、必要に応じて無影灯を減光する、または消してください。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】ミキシングチップの装着時に注意することは？

1．キャップを外した後、練和紙等にペーストを少量押し出して同時に出ることを確認してください。 2．ミキシングチップ装着後、適切に練和されたセメントを使用するため、最初に吐出させるペースト（１～２ｍｍくらい）は使用しないでください。 ※使用後はミキシングチップがそのままキャップの代わりになります。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】歯面洗浄をする場合には何を使えばよいか？

次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用してください。 ＥＤＴＡ水溶液及び過酸化水素水は、セメントの硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】口腔内保持時間は？

余剰セメント除去後４分間保持して最終硬化させます。 メタルコア/レジンコア/歯科用ポストの場合、余剰セメント除去後、マージン部に各方面（舌側・唇側）から２０秒間光照射を行い、内部を充分硬化させるため加圧した状態で４分間（余剰セメント除去後）保持します。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】操作時間は？

２分４５秒　（２３℃）です。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】接着の際の注意事項はありますか?

セメントの塗布は、必ず補綴装置に対し先に行ってください。支台歯に先に塗布しますと、口腔内の温度によりセメントの重合が進み、充分な操作時間が得られない場合があります。 詳細表示