約4分です。(23℃) 詳細表示
【ジーセム リンクエース】ミキシングチップの装着時に注意することは?
1.キャップを外した後、練和紙等にペーストを少量押し出して同時に出ることを確認してください。 2.ミキシングチップ装着後、適切に練和されたセメントを使用するため、最初に吐出させるペースト(1~2mmくらい)は使用しないでください。 ※使用後はミキシングチップがそのままキャップの代わりになります。 詳細表示
4分 (37℃)です。 (測定方法:ISO 4049による) なお、口腔内保持時間については以下の通りです。 ・余剰セメント除去後、4分間保持 ・マージン部への光照射後、4分間保持 詳細表示
【ジーセム リンクエース】シリンジ使用後の保管方法を教えてください。
使用したEMミキシングチップ(TまたはF)先端をアルコールワッテで清拭した上でEMミキシングチップ(TまたはF)を装着したまま保管してください。 ※使用後はミキシングチップがそのままキャップの代わりになります。 ※次回使用の際は、新しいEMミキシングチップ(TまたはF)を装着して使用します。 詳細表示
【ルーティングバーサ】歯面処理材(例えばジーシー フジルーティング コンディショナー)は使えるか?
歯面処理材は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用できません。 詳細表示
【ジーセム】有髄歯へ合着に使用しても歯髄刺激の心配はないか?
従来の合着用グラスアイオノマーセメントと同様です。 初期の酸刺激のため、深い窩洞や露髄している窩洞ではスポット的に水酸化カシウム製剤を置いてから使用して下さい。 詳細表示
【G-ルーティング】練和紙上のセメントは硬化しても表面にべとつきがあるが、口腔内では問題ないか?
他のレジン含有製品同様、空気中の酸素の影響により未重合層が形成され、その部分にべとつきが発生します。(モノマー由来の嫌気硬化特性:酸素から遮断されると硬化する、による影響です)また、練和紙は空気を通すため、練和紙に接した面も未重合層が形成されます。空気に触れていない補綴装置内部のセメントはしっかり硬化しています。 詳細表示
余剰セメント除去後4分間保持して最終硬化させます。 メタルコア/レジンコア/歯科用ポストの場合、余剰セメント除去後、マージン部に各方面(舌側・唇側)から20秒間光照射を行い、内部を充分硬化させるため加圧した状態で4分間(余剰セメント除去後)保持します。 詳細表示
2分45秒 (23℃)です。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。
余剰セメントに1秒間程度(ハロゲン・LED)の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後1分~1分30秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示
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