直射日光、高温多湿を避け、室温で保管してください。 詳細表示
【ルーティングバーサ】ユージノール系の仮着材や仮封材の後に、使用できますか?
ユージノール製剤は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示
10μmです。 詳細表示
あります。 詳細表示
A2・AO3・トランスルーセントの3種類です。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。
余剰セメントに1秒間程度(ハロゲン・LED)の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後1分~1分30秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示
2分45秒 (23℃)です。 詳細表示
余剰セメント除去後4分間保持して最終硬化させます。 メタルコア/レジンコア/歯科用ポストの場合、余剰セメント除去後、マージン部に各方面(舌側・唇側)から20秒間光照射を行い、内部を充分硬化させるため加圧した状態で4分間(余剰セメント除去後)保持します。 詳細表示
セメントの塗布は、必ず補綴装置に対し先に行ってください。支台歯に先に塗布しますと、口腔内の温度によりセメントの重合が進み、充分な操作時間が得られない場合があります。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】操作余裕時間が短くなる原因は何ですか?
無影灯の光により操作余裕時間が短くなります。また室温が高くなると操作余裕時間が短くなります。 補綴装置を口腔内にセットする際は、必要に応じて無影灯を減光する、または消してください。 詳細表示
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