10μmです。 詳細表示
あります。 詳細表示
A2・AO3・トランスルーセントの3種類です。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。
余剰セメントに1秒間程度(ハロゲン・LED)の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後1分~1分30秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示
4分 (37℃)です。 (測定方法:ISO 4049による) なお、口腔内保持時間については以下の通りです。 ・余剰セメント除去後、4分間保持 ・マージン部への光照射後、4分間保持 詳細表示
2分45秒 (23℃)です。 詳細表示
余剰セメント除去後4分間保持して最終硬化させます。 メタルコア/レジンコア/歯科用ポストの場合、余剰セメント除去後、マージン部に各方面(舌側・唇側)から20秒間光照射を行い、内部を充分硬化させるため加圧した状態で4分間(余剰セメント除去後)保持します。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】操作余裕時間が短くなる原因は何ですか?
無影灯の光により操作余裕時間が短くなるので、補綴物を口腔内にセットする際は、必要に応じて無影灯を減光する、または消してください。 また室温が高くなると操作余裕時間は短くなります。 詳細表示
直射日光、高温多湿を避け、室温で保管してください。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】シリンジ使用後の保管方法を教えてください。
使用したEMミキシングチップ(TまたはF)先端をアルコールワッテで清拭した上でEMミキシングチップ(TまたはF)を装着したまま保管してください。 ※使用後はミキシングチップがそのままキャップの代わりになります。 ※次回使用の際は、新しいEMミキシングチップ(TまたはF)を装着して使用します。 詳細表示
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