【ジーセム】特長を教えてください。

・歯質・修復物共に前処理(プライミング)が不要 ・高い接着性 ・高い機械的強度 ・光照射による余剰セメントの除去も可能 ・高い性能と高い経済性　(保険にも配慮) 詳細表示

【G-ルーティング】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

除去のタイミングは，以下のとおりです。 ・光を当てて余剰セメントを除去する場合 補綴装置内面のセメントは硬化途中であるため、補綴装置に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴装置を押さえながら1～2秒程度光を当て、補綴装置を押さえながら補綴装置装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください... 詳細表示

【ジーセム リンクエース】窩洞・支台歯の前処理は？

（１）インレー・アンレー・クラウン・ブリッジの症例 ⅰ．仮封材、仮着材等を除去します。歯面に残った仮封材、仮着材は、超音波スケーラー等で機械的に除去します。 ⅱ．通法に従い、水洗・乾燥します。 （２）歯科用ポストの症例 ⅰ．通法に従い、根管形成、根管充填を行います。 ⅱ．次亜塩素酸ナトリウム水溶液を... 詳細表示

【ジーセム ONE EM】Ｘ線不透過性はありますか？

Ｘ線不透過性は付与されています。 詳細表示

【ジーセム ONE EM】セメントの被膜厚さ何μmですか？

約5μmです。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】歯面洗浄をする場合には何を使えばよいか？

次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用してください。 ＥＤＴＡ水溶液及び過酸化水素水は、セメントの硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】硬化時間を教えてください。

４分　（３７℃）です。　（測定方法：ISO 4049による） なお、口腔内保持時間については以下の通りです。 ・余剰セメント除去後、４分間保持 ・マージン部への光照射後、４分間保持 詳細表示

【G-ルーティング】適応症例を教えてください。

●メタル(インレー、クラウン、ブリッジ、コア) ●レジン(インレー、クラウン、コア) ●セラミック(インレー、クラウン、ブリッジ) またジルコニア、アルミナにも強固に接着いたします。 レジン、セラミックの接着にはセラミックプライマーIIを併用してください。 詳細表示

【ジーセム ONE neo】操作余裕時間を教えてください。

操作余裕時間は、約2分30秒です。（23℃の場合） 詳細表示

【ジーセム リンクエース】ポストの接着に使用できますか？

使用できます。 使用する場合のポイント ・ファイバーポストを使用する場合は、シランカップリング処理後（セラミックプライマーII）、接着してください。 ・根管内にセメントを塗布したあと、１分以内にポストを植立してください。 ・余剰セメント除去後、マージン部各面に光照射を行ったのち４分間口腔内保持してください... 詳細表示