【ジーセム リンクエース】ジーセムリンクエースはどのようなセメントか？

りん酸エステル系の接着性モノマーが配合されている、セルフアドヒーシブタイプのレジンセメントです。 詳細表示

【ルーティングバーサ】口腔内保持時間は何分ですか？

修復物装着後1分30秒から3分の間に余剰セメントを除去し、余剰セメント除去後、5分以上口腔内保持します。 詳細表示

【ジーセム】粉と液の重量比は?

ジーセム（粉液） 標準粉液は、粉/液=2.0g/1.0gです。 付属の粉計量スプーン(大)1杯に対して液2滴、又は粉計量スプーン(小)1杯に対して液1滴でご使用ください。 詳細表示

【ジーセム ONE EM】セメントの被膜厚さ何μmですか？

約5μmです。 詳細表示

【ルーティングバーサ】根管洗浄をする場合は、どうすればよいか?

根管洗浄する場合は、次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用してください。 過酸化水素水及びEDTA水溶液は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示

【ルーティングバーサ】ハイブリッドレジン、セラミックス、ジルコニアの接着に使えるか?

使用できません。 詳細表示

【ルーティングバーサ】VErsa(バーサ)とは、どういう意味か?

VErsa(バーサ)はVERSATILE(融通が利く)という新しい発想から生まれた商品名です。 詳細表示

【G-ルーティング】適応症例を教えてください。

●メタル(インレー、クラウン、ブリッジ、コア) ●レジン(インレー、クラウン、コア) ●セラミック(インレー、クラウン、ブリッジ) またジルコニア、アルミナにも強固に接着いたします。 レジン、セラミックの接着にはセラミックプライマーIIを併用してください。 詳細表示

【G-ルーティング】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

除去のタイミングは，以下のとおりです。 ・光を当てて余剰セメントを除去する場合 補綴装置内面のセメントは硬化途中であるため、補綴装置に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴装置を押さえながら1～2秒程度光を当て、補綴装置を押さえながら補綴装置装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください... 詳細表示

【ジーセム カプセル】粉液練和と比較してカプセルのメリット・デメリットは？

＜メリット＞ 　・簡単：手練和不要 　・速い：カプセルから直接塗布 　・確実：気泡の混入が少なく，又いつも同じ条件で練和可能 　・操作余裕時間の延長が可能（カプセルを冷蔵庫保管することにより可能） ＜デメリット＞ 　・周辺機器（カプセルミキサー及びカプセルアプライヤー）が必要 　・粉液タイプに比較し... 詳細表示