【ジーセム ONE EM】Ｘ線不透過性はありますか？

Ｘ線不透過性は付与されています。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】操作余裕時間が短くなる原因は何ですか？

無影灯の光により操作余裕時間が短くなります。また室温が高くなると操作余裕時間が短くなります。 補綴装置を口腔内にセットする際は、必要に応じて無影灯を減光する、または消してください。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】操作時間は？

２分４５秒　（２３℃）です。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】ポストの接着に使用できますか？

使用できます。 使用する場合のポイント ・ファイバーポストを使用する場合は、シランカップリング処理後（セラミックプライマーII）、接着してください。 ・根管内にセメントを塗布したあと、１分以内にポストを植立してください。 ・余剰セメント除去後、マージン部各面に光照射を行ったのち４分間口腔内保持してください... 詳細表示

【ジーセム ONE EM】セメントの被膜厚さ何μmですか？

約5μmです。 詳細表示

【ルーティングバーサ】ハイブリッドレジン、セラミックス、ジルコニアの接着に使えるか?

使用できません。 詳細表示

【ジーセム】修復物側の処理はどのようにしたらよいか?

【メタル】 プライマー処理は不要です。セメント接合面の汚れは必ず除去してください。 【ハイブリッド系】 プライマー処理は不要です。セメント接合面の汚れは必ず除去してください。 【セラミックス系】 プライマー処理は不要です。セメント接合面の汚れは必ず除去してください。 ※何れの修復物につきましても、被着... 詳細表示

【ジーセム ONE EM】フィラー含有量は何％ですか？

約65%です。 詳細表示

【ジーセム ONE neo】色調は何色ありますか？

トランスルーセント、ユニバーサル（A2）、AO3、ホワイト（オペーク）、メタルコアオペークの5種類です。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

余剰セメントに１秒間程度（ハロゲン・ＬＥＤ）の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後１分～１分３０秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示