【ジーセム リンクエース】歯面洗浄をする場合には何を使えばよいか?
次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用してください。 EDTA水溶液及び過酸化水素水は、セメントの硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示
約5μmです。 詳細表示
X線不透過性は付与されています。 詳細表示
(1)インレー・アンレー・クラウン・ブリッジの症例 ⅰ.仮封材、仮着材等を除去します。歯面に残った仮封材、仮着材は、超音波スケーラー等で機械的に除去します。 ⅱ.通法に従い、水洗・乾燥します。 (2)歯科用ポストの症例 ⅰ.通法に従い、根管形成、根管充填を行います。 ⅱ.次亜塩素酸ナトリウム水溶液を... 詳細表示
【G-ルーティング】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。
除去のタイミングは,以下のとおりです。 ・光を当てて余剰セメントを除去する場合 補綴装置内面のセメントは硬化途中であるため、補綴装置に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴装置を押さえながら1~2秒程度光を当て、補綴装置を押さえながら補綴装置装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください... 詳細表示
・歯質・修復物共に前処理(プライミング)が不要 ・高い接着性 ・高い機械的強度 ・光照射による余剰セメントの除去も可能 ・高い性能と高い経済性 (保険にも配慮) 詳細表示
2分45秒 (23℃)です。 詳細表示
(1)貴金属/ジルコニア/アルミナ ⅰ.アルミナ粒子を用いて、サンドブラスト処理を行います。 ⅱ.超音波洗浄・乾燥を行います。 (2)ハイブリッドレジン ⅰ.アルミナ粒子を用いて、補綴修復物の添付文書で指定の条件にてサンドブラスト処理を行います。 ⅱ.超音波洗浄・乾燥を行います。 ⅲ.シランカップ... 詳細表示
修復物セット後の余剰セメントに2,3秒光照射を行っていただくと一塊で簡単に除去することができます。 光照射を行わない場合、修復物セット後、1分30秒~2分の間に除去を行なってください。 未硬化物が口腔粘膜等に付着すると白変、発赤等の症状が発生する場合がありますので、余剰セメントは光照射により半硬化させて、すみ... 詳細表示
【ジーセム】有髄歯へ合着に使用しても歯髄刺激の心配はないか?
従来の合着用グラスアイオノマーセメントと同様です。 初期の酸刺激のため、深い窩洞や露髄している窩洞ではスポット的に水酸化カシウム製剤を置いてから使用して下さい。 詳細表示
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