余剰セメント除去後4分間保持して最終硬化させます。 メタルコア/レジンコア/歯科用ポストの場合、余剰セメント除去後、マージン部に各方面(舌側・唇側)から20秒間光照射を行い、内部を充分硬化させるため加圧した状態で4分間(余剰セメント除去後)保持します。 詳細表示
2分45秒 (23℃)です。 詳細表示
4分 (37℃)です。 (測定方法:ISO 4049による) なお、口腔内保持時間については以下の通りです。 ・余剰セメント除去後、4分間保持 ・マージン部への光照射後、4分間保持 詳細表示
【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。
余剰セメントに1秒間程度(ハロゲン・LED)の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後1分~1分30秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示
使用できます。 使用する場合のポイント ・ファイバーポストを使用する場合は、シランカップリング処理後(セラミックプライマーII)、接着してください。 ・根管内にセメントを塗布したあと、1分以内にポストを植立してください。 ・余剰セメント除去後、マージン部各面に光照射を行ったのち4分間口腔内保持してください... 詳細表示
A2・AO3・トランスルーセントの3種類です。 詳細表示
あります。 詳細表示
10μmです。 詳細表示
【ルーティングバーサ】根管洗浄をする場合は、どうすればよいか?
根管洗浄する場合は、次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用してください。 過酸化水素水及びEDTA水溶液は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示
約4分です。(23℃) 詳細表示
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