●メタル(インレー、クラウン、ブリッジ、コア) ●レジン(インレー、クラウン、コア) ●セラミック(インレー、クラウン、ブリッジ) またジルコニア、アルミナにも強固に接着いたします。 レジン、セラミックの接着にはセラミックプライマーIIを併用してください。 詳細表示
【G-ルーティング】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。
除去のタイミングは,以下のとおりです。 ・光を当てて余剰セメントを除去する場合 補綴装置内面のセメントは硬化途中であるため、補綴装置に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴装置を押さえながら1~2秒程度光を当て、補綴装置を押さえながら補綴装置装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください... 詳細表示
余剰セメント除去後4分間口腔内で保持してください。 コアの症例に於きまして、支台歯形成やテンポラリークラウンの製作を行う場合には、余剰セメント除去後、マージン部に光照射を行った後、10分間口腔内で保持してください。 詳細表示
直射日光、高温多湿を避け、冷暗所で保管してください。室温が高くなると、操作余裕時間が短くなり、室温が低くなると長くなるので注意してください。 詳細表示
約6μmです。 詳細表示
【G-プレミオ ボンド】付属のディスポディッシュ以外の採取皿が使用できますか?
使用できますが、採取後5分以内に塗布してください。 詳細表示
【G-プレミオ ボンド】他社のLED照射器で使用可能な条件を教えてください。
460~480nmの波長をカバーしており、光出力が450mW/cm2 以上のものです。 詳細表示
エナメル質への接着を重視する症例では、歯科用エッチング材(ジーシー エッチャントなど)処理、水洗、乾燥を行ってから、本品を使用することをお勧めします。 また、非切削エナメル質に対しては、必ず歯科用エッチング材(ジーシー エッチャントなど)処理を行ってください。 詳細表示
粘性の経時的変化を抑え、操作余裕時間は7分です(※付属ディスポディッシュ使用時)。 多数歯充填など余裕を持って処置が行えます。 (※Gボンドプラスの操作余裕時間は付属ディスポディッシュで2分。) 詳細表示
G-プレミオボンドは、3種の機能性モノマー、水、溶媒等の配合バランスを最適化し、スメアー層の溶解性および歯質脱灰能を向上させることにより、塗布後の待ち時間「0秒」を実現しました。 詳細表示
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