【フジルーティングEX】ペーストの比率を変えて硬化時間の調整をすることが可能ですか？

ペーストの比率を変えて硬化時間を調整することは、製品性能を発揮出来なくなる恐れがありますので行わないでください。 ＣＤディスペンサーは一定比率で2つのペーストを採取するための器具ですが、どうしてもバラツキが発生します。その為、ＣＤカートリッジ製品を開発する際は、そのバラツキを踏まえた設計を行っております。 その為... 詳細表示

【フジルーティングEX】セット後の口腔内保持時間は何分ですか？

修復物装着後、2分45秒以上口腔内保持を行ってください。 詳細表示

【フジリュート/フジリュートBC】操作余裕時間を教えてください。

フジリュートは、2分10秒です。フジリュートBCは3分20秒です。 ※測定条件(23℃)：JIS T 6609-2 参考値 詳細表示

【G-フィックス】光照射時間を教えてください。

LED（10秒）、ハロゲン(20秒)、キセノン(6秒)です。 スリムライトの場合には、HIGHモード×2回、LOWモード×1回、ＬＵＭＰ-ＵＰﾓｰﾄﾞ×2回となります。 ※１回で照射が不充分な場合は、数回に分けて光照射を行います。 詳細表示

【ジーセム ONE neo】Ｘ線造影性はありますか。

あります。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】シリンジ使用後の保管方法を教えてください。

使用したＥＭミキシングチップ（ＴまたはＦ）先端をアルコールワッテで清拭した上でＥＭミキシングチップ（ＴまたはＦ）を装着したまま保管してください。 ※使用後はミキシングチップがそのままキャップの代わりになります。 ※次回使用の際は、新しいＥＭミキシングチップ（ＴまたはＦ）を装着して使用します。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】操作余裕時間が短くなる原因は何ですか？

無影灯の光により操作余裕時間が短くなります。また室温が高くなると操作余裕時間が短くなります。 補綴装置を口腔内にセットする際は、必要に応じて無影灯を減光する、または消してください。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

余剰セメントに１秒間程度（ハロゲン・ＬＥＤ）の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後１分～１分３０秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】ジーセムリンクエースはどのようなセメントか？

りん酸エステル系の接着性モノマーが配合されている、セルフアドヒーシブタイプのレジンセメントです。 詳細表示

【ルーティングバーサ】保管方法は?

直射日光、高温多湿を避け、室温で保管してください。 詳細表示