セメントの塗布は、必ず補綴装置に対し先に行ってください。支台歯に先に塗布しますと、口腔内の温度によりセメントの重合が進み、充分な操作時間が得られない場合があります。 詳細表示
【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。
余剰セメントに1秒間程度(ハロゲン・LED)の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後1分~1分30秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示
使用できます。 使用する場合のポイント ・ファイバーポストを使用する場合は、シランカップリング処理後(セラミックプライマーII)、接着してください。 ・根管内にセメントを塗布したあと、1分以内にポストを植立してください。 ・余剰セメント除去後、マージン部各面に光照射を行ったのち4分間口腔内保持してください... 詳細表示
【ルーティングバーサ】歯面処理材(例えばジーシー フジルーティング コンディショナー)は使えるか?
歯面処理材は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用できません。 詳細表示
約4分です。(23℃) 詳細表示
余剰セメント除去後3分間口腔内で保持してください。 詳細表示
約65%です。 詳細表示
X線不透過性は付与されています。 詳細表示
【ジーセム カプセル】粉液練和と比較してカプセルのメリット・デメリットは?
<メリット> ・簡単:手練和不要 ・速い:カプセルから直接塗布 ・確実:気泡の混入が少なく,又いつも同じ条件で練和可能 ・操作余裕時間の延長が可能(カプセルを冷蔵庫保管することにより可能) <デメリット> ・周辺機器(カプセルミキサー及びカプセルアプライヤー)が必要 ・粉液タイプに比較し... 詳細表示
JIS T6609-1に基づく37℃での硬化時間が約4分20秒です。 補綴装置装着後3分以上の口腔内保持をお勧めします。 詳細表示
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