【フジI/フジIスローセット】操作余裕時間を教えてください。
23℃において、標準粉液比(粉計量器1杯、液2滴)で計測した場合、約3分です。 詳細表示
以下のとおりです。 1)ボンディング材として、歯科用光重合型コンポジットレジンと歯質との接着に用いる。 2)前処理材として、歯科用光重合型コンポジットレジンと金属、セラミックス、コンポジットレジンの いずれかを含む修復物との接着に用いる。 3)知覚過敏抑制に用いる。 詳細表示
操作余裕時間は、約2分30秒です。(23℃の場合) 詳細表示
【フジリュート/フジリュートBC】セット後の口腔内保持時間は何分ですか?
フジリュートは2分30秒です。フジリュートBCは2分50秒です。 詳細表示
操作時間は4分、硬化時間は3分です。 修復物、装置を口腔内にセットしてから4分間保持して、セメントを最終硬化させます。 修復物、装置が光透過性であり、セメント層まで充分光が到達する場合には、光照射により硬化が可能です。 詳細表示
【ジーセム ONE EM】ジーセム ONE EMとジーセム リンクエースはどのような違いがありますか?
どちらもリン酸エステル系の接着性モノマーが配合されている、セルフアドヒーシブタイプのレジンセメントとなりますが、ジーセム ONE EMでは接着力をさらに高める、ジーセム ONE接着強化プライマーとの組み合わせ使用が可能となりました。 従来より好評だったジーセム リンクエースの操作性(ペーストの流動性、操作余裕時間... 詳細表示
余剰セメント除去後3分間口腔内で保持してください。 詳細表示
修復物セット後の余剰セメントに2,3秒光照射を行っていただくと一塊で簡単に除去することができます。 光照射を行わない場合、修復物セット後、1分30秒~2分の間に除去を行なってください。 未硬化物が口腔粘膜等に付着すると白変、発赤等の症状が発生する場合がありますので、余剰セメントは光照射により半硬化させて、すみ... 詳細表示
【ジーセム ONE neo】根管洗浄の注意点を教えてください。
根管洗浄の注意点は以下のとおりです。 ・洗浄をする場合には、次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用し、使用後は充分に水洗・乾燥してください。 ・ 過酸化水素水及びEDTA水溶液は、本材の硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示
【フジルーティング EX Plus】余剰セメントの除去タイミングを教えてください。
【光照射(タックキュア)の場合】 修復物を口腔内装着後、余剰セメントに各面3秒間のタックキュアを行います。半硬化した余剰セメントを修復物が動揺しないように手指等で保持しながら探針等で除去します。 【化学重合の場合】 修復物を口腔内装着後、1分~1分30秒の間で余剰セメントを除去します。 余剰セメント除去時は、余剰... 詳細表示
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