【フジI/フジIスローセット】余剰セメントの除去方法を教えてください。

軟らかい内に湿ったガーゼで拭き取るか、半硬化の時(練和開始後2分30秒～3分30秒を目安にしてください)にインスツルメントで除去してください。 詳細表示

【プラスチックヘラ】・オートクレーブで滅菌可能ですか？

132℃以下の温度であれば、オートクレーブ滅菌可能です。オートクレーブの機種によっては乾燥工程で132℃より高くなるオートクレーブがありますので注意が必要です。 詳細表示

【ジーセム ONE neo】ジーセム ONE 接着強化プライマー は 他のセメントにも使用できますか？

使えません。 ジーセム ONE neo 専用となります。 詳細表示

【ジーセム ONE neo】口腔内保持時間を教えてください。

口腔内保持時間は、余剰セメント除去後、4分以上です。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】補綴修復物の前処理は？

（１）貴金属/ジルコニア/アルミナ ⅰ．アルミナ粒子を用いて、サンドブラスト処理を行います。 ⅱ．超音波洗浄・乾燥を行います。 （２）ハイブリッドレジン ⅰ．アルミナ粒子を用いて、補綴修復物の添付文書で指定の条件にてサンドブラスト処理を行います。 ⅱ．超音波洗浄・乾燥を行います。 ⅲ．シランカップ... 詳細表示

【ジーセム リンクフォース】硬化時間を教えてください。

操作時間は4分、硬化時間は3分です。 修復物、装置を口腔内にセットしてから4分間保持して、セメントを最終硬化させます。 修復物、装置が光透過性であり、セメント層まで充分光が到達する場合には、光照射により硬化が可能です。 詳細表示

【CDディスペンサーⅢ】ペーストを採取する際の注意点を教えてください。

①　左右のペーストをすり切り，先端を合わせてからご使用ください。 ②　ペースト採取後にすり切り操作を行ってください。 ③　キャップをしっかり閉じて保管してください。 詳細は添付資料をご確認ください。 詳細表示

【フジルーティング EX Plus】余剰セメントの除去を光照射（タックキュア）で行うメリットは何ですか。

これまで余剰セメントが化学重合で半硬化するまで、1分～1分30秒待機が必要でした。今回光照射（タックキュア）で余剰セメントを除去できるようになったことで、セット後すぐに余剰セメントを除去でき、最終硬化までの時間をカルテの記入や、片付けに有効活用できます。 詳細表示

【ジーセム ONE neo】どのようなセメントですか？

メタル、CAD/CAM冠からセラミックス、ジルコニアまで全ての修復物に強固に接着するユニバーサルセメントです。 1種類で完結するため操作が共通、在庫管理が容易、無駄なく経済的にお使いいただけます。 メタル修復物には、セルフアドヒーシブレジンセメント「ジーセム ONE neo」のみで充分な接着力を発揮します。 ... 詳細表示

【セラミックプライマーⅡ】プライマーを塗布した面が手で触るなどして、汚染された場合どうすればよいのですか？

再度洗浄してプライマー処理をして下さい。 詳細表示