【ジーセム リンクエース】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

余剰セメントに１秒間程度（ハロゲン・ＬＥＤ）の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後１分～１分３０秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示

【ジーセム リンクエース】色調は何色ありますか？

Ａ２・ＡＯ３・トランスルーセントの3種類です。 詳細表示

【ルーティングバーサ】被膜厚さは?

10μmです。 詳細表示

【ルーティングバーサ】ユージノール系の仮着材や仮封材の後に、使用できますか？

ユージノール製剤は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示

【ルーティングバーサ】保管方法は?

直射日光、高温多湿を避け、室温で保管してください。 詳細表示

【ルーティングバーサ】余剰セメントの除去タイミングは?

修復物を口腔内装着後、1分30秒～3分の間で余剰セメントを除去します。 詳細表示

【ルーティングバーサ】歯面処理材(例えばジーシー フジルーティング コンディショナー)は使えるか?

歯面処理材は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用できません。 詳細表示

【ルーティングバーサ】口腔内保持時間は何分ですか？

修復物装着後1分30秒から3分の間に余剰セメントを除去し、余剰セメント除去後、5分以上口腔内保持します。 詳細表示

【ルーティングバーサ】操作時間について教えてください。

約4分です。(23℃) 詳細表示

【ルーティングバーサ】色調を教えてください。

ホワイトです。 詳細表示