【CDディスペンサーⅢ】ペーストを採取する際の注意点を教えてください。

①　左右のペーストをすり切り，先端を合わせてからご使用ください。 ②　ペースト採取後にすり切り操作を行ってください。 ③　キャップをしっかり閉じて保管してください。 詳細は添付資料をご確認ください。 詳細表示

【フジI/フジIスローセット】余剰セメントの除去方法を教えてください。

軟らかい内に湿ったガーゼで拭き取るか、半硬化の時(練和開始後2分30秒～3分30秒を目安にしてください)にインスツルメントで除去してください。 詳細表示

【フジTEMP】余剰セメントの除去方法を教えてください。

口腔内セット後1分で、余剰セメントがゴム状になりますので、インスツルメント等で除去してください。 ペーストに流動性がある段階でワッテ等で拭き取って除去を行うと、歯肉縁下にペーストが入り込んでしまったり、補綴装置表面に薄く広がって付着してしまう恐れがあり、かえって余剰セメントの除去に時間を要してしまうことが考えら... 詳細表示

【G-マルチプライマー】用途を教えてください。

接着性を高めるため、セラミックス（長石系、リチウムシリケート系）、ジルコニア、メタルセラミックス、ハイブリットレジン、ＣＡＤ／ＣＡＭ冠用レジンブロック、ファイバーポストコア、金合金などの補綴装置および充填物に使用します。 １） 金属、セラミックス、コンポジットレジンの修復物と支台歯との接着前処理。 ２） コア... 詳細表示