【ジーセム】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

修復物セット後の余剰セメントに2,3秒光照射を行っていただくと一塊で簡単に除去することができます。 光照射を行わない場合、修復物セット後、1分30秒～2分の間に除去を行なってください。 未硬化物が口腔粘膜等に付着すると白変、発赤等の症状が発生する場合がありますので、余剰セメントは光照射により半硬化させて、すみ... 詳細表示

【フジルーティング EX Plus】フジルーティングEXとの違いは何ですか？

診療スタイルに合わせて余剰セメントの除去のタイミングが選べるようになりました。 フジルーティングEX　Plusは、従来のフジルーティングEXと同様、セット後1分～1分30秒待って半硬化した余剰セメントを除去できるのはもちろん、セット後すぐに余剰セメントに光照射3秒（タックキュア）し除去することも可能になりました。 詳細表示

【フジルーティングEX】フジルーティングコンディショナーは使ったほうが良いですか?

フジルーティングコンディショナーを使用することにより、スメアー層を除去し、被着面を改質することによって、さらに高い接着力を得ることができます。 特に象牙質に対する接着力が向上しますので、より高い接着力を必要とする場合には使用をおすすめします。 詳細表示

【練和紙】・製品ごとの練和紙の番号との大きさが知りたいのですが？

練和紙一覧表はこちらをご参照ください。 ORS_Mixing__Pad_ja.jpg (3102×676) (gc.dental) 詳細表示

【ジーセム ONE EM】ジーセム ONE EMの主な成分を教えてください。

Ａペースト：フルオロアルミノシリケートガラス、メタクリル酸エステル、重合開始剤。 Ｂペースト：シリカフィラー、ＭＤＰ（リン酸エステル系モノマー）※、メタクリル酸エステル、重合開始剤。 ※：接着性モノマー「ＭＤＰ」がセルフアドヒーシブ効果を発揮し、歯質、ジルコニア、非貴金属と化学的に接着します。 詳細表示

【CDディスペンサーⅢ】ペーストを採取する際の注意点を教えてください。

①　左右のペーストをすり切り，先端を合わせてからご使用ください。 ②　ペースト採取後にすり切り操作を行ってください。 ③　キャップをしっかり閉じて保管してください。 詳細は添付資料をご確認ください。 詳細表示

【G-フィックス】金属、セラミックス、レジンに対してエッチング処理が必要ですか?

エッチング処理は不要です。 被着面表面を口腔内サンドブラストあるいはダイヤモンドポイント等で粗造化し、表面を水洗・乾燥した後に各被着面に応じたプライマーをご使用ください。 ■歯冠修復物接着用プライマー （金属・セラミック・コンポジットレジン共用） 　→ジーシー：G-マルチプライマー (... 詳細表示

【フジルーティング EX Plus】主な成分を教えてください。

各主成分は下記のとおりです。 Aペースト：フルオロアルミノシリケートガラス、メタクリル酸エステル、その他 Bペースト：ポリアクリル酸、二酸化ケイ素、水、その他 詳細表示

【G-プレミオ ボンド】用途を教えてください。

以下のとおりです。 １）ボンディング材として、歯科用光重合型コンポジットレジンと歯質との接着に用いる。 ２）前処理材として、歯科用光重合型コンポジットレジンと金属、セラミックス、コンポジットレジンのいずれかを含む修復物との接着に用いる。 ３）知覚過敏抑制に用いる。 詳細表示

【セラミックプライマーⅡ】被着面はどのような処理をしておくのですか？

セラミックスや歯冠用硬質レジン製補綴物の内面やリペアするときの被着面は通法に従って、アルミナによるサンドブラスト処理やダイヤモンドポイント等で一層削除し新鮮面を露出させ、りん酸エッチング処理します。 その後、本材を塗布し、エアーシリンジにより乾燥させます。 詳細表示