エナメル質への接着を重視する症例では、歯科用エッチング材(ジーシー エッチャントなど)処理、水洗、乾燥を行ってから、本品を使用することをお勧めします。 また、非切削エナメル質に対しては、必ず歯科用エッチング材(ジーシー エッチャントなど)処理を行ってください。 詳細表示
【G-プレミオ ボンド】他社のLED照射器で使用可能な条件を教えてください。
460~480nmの波長をカバーしており、光出力が450mW/cm2 以上のものです。 詳細表示
5μm以下です(G-ボンドプラスは10μm以下)。 詳細表示
【G-ルーティング】練和紙上のセメントは硬化しても表面にべとつきがあるが、口腔内では問題ないか?
他のレジン含有製品同様、空気中の酸素の影響により未重合層が形成され、その部分にべとつきが発生します。(モノマー由来の嫌気硬化特性:酸素から遮断されると硬化する、による影響です)また、練和紙は空気を通すため、練和紙に接した面も未重合層が形成されます。空気に触れていない補綴装置内部のセメントはしっかり硬化しています。 詳細表示
以下のとおりです。 ・メタル(インレー,アンレー,クラウン,ブリッジ,コア) ・レジン(インレー,クラウン*,コア*) ・セラミック(インレー,クラウン*,ブリッジ*) *:フジリュート,フジルーティングEXでは適応外の症例です。 詳細表示
ホワイトです。 詳細表示
修復物装着後1分30秒から3分の間に余剰セメントを除去し、余剰セメント除去後、5分以上口腔内保持します。 詳細表示
修復物を口腔内装着後、1分30秒~3分の間で余剰セメントを除去します。 詳細表示
使用できます。 使用する場合のポイント ・ファイバーポストを使用する場合は、シランカップリング処理後(セラミックプライマーII)、接着してください。 ・根管内にセメントを塗布したあと、1分以内にポストを植立してください。 ・余剰セメント除去後、マージン部各面に光照射を行ったのち4分間口腔内保持してください... 詳細表示
【ジーセム リンクエース】ミキシングチップの装着時に注意することは?
1.キャップを外した後、練和紙等にペーストを少量押し出して同時に出ることを確認してください。 2.ミキシングチップ装着後、適切に練和されたセメントを使用するため、最初に吐出させるペースト(1~2mmくらい)は使用しないでください。 ※使用後はミキシングチップがそのままキャップの代わりになります。 詳細表示
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