【フジルーティング EX Plus】余剰セメントの除去を光照射（タックキュア）で行うメリットは何ですか。

これまで余剰セメントが化学重合で半硬化するまで、1分～1分30秒待機が必要でした。今回光照射（タックキュア）で余剰セメントを除去できるようになったことで、セット後すぐに余剰セメントを除去でき、最終硬化までの時間をカルテの記入や、片付けに有効活用できます。 詳細表示

【G-フィックス】なぜボンディングが不要なのですか？

接着性を発揮するリン酸エステル系モノマー「MDP」をレジンペースト中に配合しているためです。 詳細表示

【G-フィックス】別売のジーシーエッチング液を使用した場合、処理時間はどのくらいですか？

ジーシーエッチング液を使用した場合も、処理時間は同じ３０秒です。 処理後，乾燥した歯面が白く改質していない場合は，再度、歯面処理操作を繰り返してください。 詳細表示

【フジルーティングＣＤプランジャー】滅菌・消毒は可能ですか？

オートクレーブ滅菌を行なう場合は「115～118℃で30分」「121～124℃で15分」「126～132℃で10分」のいずれかの条件で行なってください。 ・フジルーティング以外のＣＤカートリッジ製品には使用できませんのでご注意ください。 ・オートクレーブ滅菌を行なう場合は「115～118℃で30分」「121～... 詳細表示

【G-プレミオ ボンド】操作余裕時間を教えてください。

粘性の経時的変化を抑え、操作余裕時間は７分です（※付属ディスポディッシュ使用時）。 多数歯充填など余裕を持って処置が行えます。 （※Ｇボンドプラスの操作余裕時間は付属ディスポディッシュで２分。） 詳細表示

【フジTEMP】被膜厚さは?

約6μmです。 詳細表示

【G-ルーティング】口腔内保持時間はどのくらいですか？

余剰セメント除去後4分間口腔内で保持してください。 コアの症例に於きまして、支台歯形成やテンポラリークラウンの製作を行う場合には、余剰セメント除去後、マージン部に光照射を行った後、10分間口腔内で保持してください。 詳細表示

【ジーセム】粉と液の重量比は?

ジーセム（粉液） 標準粉液は、粉/液=2.0g/1.0gです。 付属の粉計量スプーン(大)1杯に対して液2滴、又は粉計量スプーン(小)1杯に対して液1滴でご使用ください。 詳細表示

【ルーティングバーサ】根管洗浄をする場合は、どうすればよいか?

根管洗浄する場合は、次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用してください。 過酸化水素水及びEDTA水溶液は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示

【ルーティングバーサ】ユージノール系の仮着材や仮封材の後に、使用できますか？

ユージノール製剤は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示