【G-ルーティング】口腔内保持時間はどのくらいですか？

余剰セメント除去後4分間口腔内で保持してください。 コアの症例に於きまして、支台歯形成やテンポラリークラウンの製作を行う場合には、余剰セメント除去後、マージン部に光照射を行った後、10分間口腔内で保持してください。 詳細表示

【G-ルーティング】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

除去のタイミングは，以下のとおりです。 ・光を当てて余剰セメントを除去する場合 補綴装置内面のセメントは硬化途中であるため、補綴装置に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴装置を押さえながら1～2秒程度光を当て、補綴装置を押さえながら補綴装置装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください... 詳細表示

【G-ルーティング】適応症例を教えてください。

●メタル(インレー、クラウン、ブリッジ、コア) ●レジン(インレー、クラウン、コア) ●セラミック(インレー、クラウン、ブリッジ) またジルコニア、アルミナにも強固に接着いたします。 レジン、セラミックの接着にはセラミックプライマーIIを併用してください。 詳細表示

【G-ルーティング】ジーセム、フジルーティングＥＸとの理工学性質の比較について教えてください。

理工学的性質の比較 項目 G-ルーティング ジーセム フジルーティングEX 被膜厚さ 10μm 16μm 10μm 操作時間（23℃） 3分 1分40秒 2分 硬化時間（37℃） 4分 3分 2分 引張り接着強さ（24時間後） ... 詳細表示

【ジーセム】Ｘ線造影性はあるか？

あります。 詳細表示

【ジーセム】理工学的物性を教えてください。

ジーセム（粉液） ※各数値は代表値になります。 操作余裕時間(23℃) : 1分40秒 硬化時間(37℃) : 3分 圧縮強さ : 200MPa 被膜厚さ : 16μm 詳細表示

【ジーセム】有髄歯へ合着に使用しても歯髄刺激の心配はないか?

従来の合着用グラスアイオノマーセメントと同様です。 初期の酸刺激のため、深い窩洞や露髄している窩洞ではスポット的に水酸化カシウム製剤を置いてから使用して下さい。 詳細表示

【ルーティングバーサ】X線造影性はあるか?

あります。 詳細表示

【ルーティングバーサ】口腔内保持時間は何分ですか？

修復物装着後1分30秒から3分の間に余剰セメントを除去し、余剰セメント除去後、5分以上口腔内保持します。 詳細表示

【ルーティングバーサ】保管方法は?

直射日光、高温多湿を避け、室温で保管してください。 詳細表示