【フジI/フジIスローセット】クラウンやコアーに付着したセメントの除去方法を教えてください。<口腔外に取り出したメタルコアとポーセレンクラウンのセメント除去>

50℃位で乾燥させてセメントに亀裂を入れてから分離し除去してください。 この際エチルアルコールに浸漬し、超音波洗浄器にかけても効果があります。 詳細表示

【ルーティングバーサ】X線造影性はあるか?

あります。 詳細表示

【ジーセム】修復物側の処理はどのようにしたらよいか?

【メタル】 プライマー処理は不要です。セメント接合面の汚れは必ず除去してください。 【ハイブリッド系】 プライマー処理は不要です。セメント接合面の汚れは必ず除去してください。 【セラミックス系】 プライマー処理は不要です。セメント接合面の汚れは必ず除去してください。 ※何れの修復物につきましても、被着... 詳細表示

【ジーセム】理工学的物性を教えてください。

ジーセム（粉液） ※各数値は代表値になります。 操作余裕時間(23℃) : 1分40秒 硬化時間(37℃) : 3分 圧縮強さ : 200MPa 被膜厚さ : 16μm 詳細表示

【G-ルーティング】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

除去のタイミングは，以下のとおりです。 ・光を当てて余剰セメントを除去する場合 補綴装置内面のセメントは硬化途中であるため、補綴装置に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴装置を押さえながら1～2秒程度光を当て、補綴装置を押さえながら補綴装置装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください... 詳細表示

【フジTEMP】余剰セメントの除去方法を教えてください。

口腔内セット後1分で、余剰セメントがゴム状になりますので、インスツルメント等で除去してください。 ペーストに流動性がある段階でワッテ等で拭き取って除去を行うと、歯肉縁下にペーストが入り込んでしまったり、補綴装置表面に薄く広がって付着してしまう恐れがあり、かえって余剰セメントの除去に時間を要してしまうことが考えら... 詳細表示

【G-プレミオ ボンド】付属のディスポディッシュ以外の採取皿が使用できますか？

使用できますが、採取後５分以内に塗布してください。 詳細表示

【G-プレミオ ボンド】塗布後の待ち時間を教えてください。

Ｇ－プレミオボンドは、３種の機能性モノマー、水、溶媒等の配合バランスを最適化し、スメアー層の溶解性および歯質脱灰能を向上させることにより、塗布後の待ち時間「０秒」を実現しました。 詳細表示

【ジーセム ONE EM】口腔内保持時間はどのくらいですか？

余剰セメント除去後、4分以上です。 詳細表示

【ジーセム ONE neo】Ｘ線造影性はありますか。

あります。 詳細表示