【ジーセム】理工学的物性を教えてください。

ジーセム（粉液） ※各数値は代表値になります。 操作余裕時間(23℃) : 1分40秒 硬化時間(37℃) : 3分 圧縮強さ : 200MPa 被膜厚さ : 16μm 詳細表示

【G-ルーティング】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。

除去のタイミングは，以下のとおりです。 ・光を当てて余剰セメントを除去する場合 補綴装置内面のセメントは硬化途中であるため、補綴装置に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴装置を押さえながら1～2秒程度光を当て、補綴装置を押さえながら補綴装置装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください... 詳細表示

【G-ルーティング】練和紙上のセメントは硬化しても表面にべとつきがあるが、口腔内では問題ないか?

他のレジン含有製品同様、空気中の酸素の影響により未重合層が形成され、その部分にべとつきが発生します。(モノマー由来の嫌気硬化特性:酸素から遮断されると硬化する、による影響です)また、練和紙は空気を通すため、練和紙に接した面も未重合層が形成されます。空気に触れていない補綴装置内部のセメントはしっかり硬化しています。 詳細表示

【G-ルーティング】X線造影性はありますか？

あります。 詳細表示

【G-プレミオ ボンド】リン酸エッチングは不要ですか？

エナメル質への接着を重視する症例では、歯科用エッチング材（ジーシー エッチャントなど）処理、水洗、乾燥を行ってから、本品を使用することをお勧めします。 また、非切削エナメル質に対しては、必ず歯科用エッチング材（ジーシー エッチャントなど）処理を行ってください。 詳細表示

【G-プレミオ ボンド】光照射時間を教えてください。

スリムライト：５秒（Ramp up モード） ※窩洞が深い場合は10 秒(Low モード）となります。 Ｇ－ライト プリマIIPlus（モードＦ５）：５秒 ※窩洞が深い場合は１０秒（モード10)となります。 コービー（ハロゲン）：１０秒、フリッポ（キセノン）：５秒、Ｇ－ライト（ＬＥＤ）：５秒、Ｇ－ライトプ... 詳細表示

【ジーセム ONE EM】口腔内保持時間はどのくらいですか？

余剰セメント除去後、4分以上です。 詳細表示

【G-フィックス】接着強さを教えてください。

約３０ＭＰａ（せん断接着強さ，牛歯エナメル質＃２４００研磨面）です。 ※試験方法：ＩＳＯ／ＴＳ　１１４０５に準拠 詳細表示

【G-フィックス】エッチング材（エッチャント）のリン酸濃度は？

３７％です。 リン酸エッチングは必ず３０秒間処理し、充分に水洗･乾燥を行ってください。 ※ 特に歯間部は水分が残る場合がありますのでご注意ください。 詳細表示

【フジルーティング EX Plus】ペーストの比率を変えて硬化時間の調整をすることは可能ですか？

できません。ペーストの比率を変えて硬化時間を調整することは製品性能を発揮出来なくなる恐れがありますので行わないでください。 詳細表示