G-プレミオボンドは、3種の機能性モノマー、水、溶媒等の配合バランスを最適化し、スメアー層の溶解性および歯質脱灰能を向上させることにより、塗布後の待ち時間「0秒」を実現しました。 詳細表示
粘性の経時的変化を抑え、操作余裕時間は7分です(※付属ディスポディッシュ使用時)。 多数歯充填など余裕を持って処置が行えます。 (※Gボンドプラスの操作余裕時間は付属ディスポディッシュで2分。) 詳細表示
【G-ルーティング】余剰セメント除去のタイミングを教えてください。
除去のタイミングは,以下のとおりです。 ・光を当てて余剰セメントを除去する場合 補綴装置内面のセメントは硬化途中であるため、補綴装置に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴装置を押さえながら1~2秒程度光を当て、補綴装置を押さえながら補綴装置装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください... 詳細表示
・歯質・修復物共に前処理(プライミング)が不要 ・高い接着性 ・高い機械的強度 ・光照射による余剰セメントの除去も可能 ・高い性能と高い経済性 (保険にも配慮) 詳細表示
2分45秒 (23℃)です。 詳細表示
(1)貴金属/ジルコニア/アルミナ ⅰ.アルミナ粒子を用いて、サンドブラスト処理を行います。 ⅱ.超音波洗浄・乾燥を行います。 (2)ハイブリッドレジン ⅰ.アルミナ粒子を用いて、補綴修復物の添付文書で指定の条件にてサンドブラスト処理を行います。 ⅱ.超音波洗浄・乾燥を行います。 ⅲ.シランカップ... 詳細表示
1)本材使用後は、容器の蓋が確実に締められていることを確認し、冷暗所(4~25℃)に保管すること。 2)一つの保管庫に大量に保管しないこと。 3)使用及び保管場所には、消火装置を備えること。 ※揮発成分を含んでおりますので採取後はすぐに密栓するようにしてください。 詳細表示
【メタルプライマーZ】補綴装置を処理した後、そのまま放置しておくと接着力は低下しますか?
処理後放置いたしますと処理面が汚染される機会が増え、結果として処理効果の低下に繋がる恐れがありますので、すみやかに次のステップに進むことをお勧めします。 詳細表示
平均粒径700nmのナノフィラーです。 詳細表示
【フジルーティングEX】余剰セメントの除去タイミングを教えてください。
余剰セメント除去は、修復物を口腔内装着後、1分~1分30秒の間で余剰セメントを除去します。 余剰セメント除去時は、余剰セメント除去操作によって修復物が動揺しないように手指等で保持しながら、余剰セメントを探針等で除去します。 詳細表示
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