【ジーセム リンクエース】被膜厚さは？

５μｍです。 詳細表示

【ルーティングバーサ】被膜厚さは?

10μmです。 詳細表示

【ルーティングバーサ】余剰セメントの除去タイミングは?

修復物を口腔内装着後、1分30秒～3分の間で余剰セメントを除去します。 詳細表示

【ルーティングバーサ】根管洗浄をする場合は、どうすればよいか?

根管洗浄する場合は、次亜塩素酸ナトリウム水溶液を使用してください。 過酸化水素水及びEDTA水溶液は、硬化・接着を阻害する可能性があるため使用しないでください。 詳細表示

【ルーティングバーサ】ハイブリッドレジン、セラミックス、ジルコニアの接着に使えるか?

使用できません。 詳細表示

【ルーティングバーサ】口腔内保持時間は何分ですか？

修復物装着後1分30秒から3分の間に余剰セメントを除去し、余剰セメント除去後、5分以上口腔内保持します。 詳細表示

【G-ルーティング】合着の際の注意事項はありますか？

歯面、補綴修復物の両方にセメントを塗布する場合は、必ず補綴修復物に先に塗布してください。支台歯面に先に塗布しますと、口腔内の温度によりセメントの重合が進み、充分な操作時間が得られない場合があります。また、空隙があるとセメントの重合を妨げる原因になるので、被着面と補綴装置間のセメントスペースにセメントを充分満たすよ... 詳細表示

【G-フィックス】なぜボンディングが不要なのですか？

接着性を発揮するリン酸エステル系モノマー「MDP」をレジンペースト中に配合しているためです。 詳細表示

【フジルーティング EX Plus】ペーストの比率を変えて硬化時間の調整をすることは可能ですか？

できません。ペーストの比率を変えて硬化時間を調整することは製品性能を発揮出来なくなる恐れがありますので行わないでください。 詳細表示

【フジルーティング EX Plus】練和不良となった場合、どのような弊害がありますか？

練和不足となった場合、以下のことが懸念されます。 １．硬化時間の遅延 ２．硬化物強度の低下 ３．補綴装置の早期脱落（本来の製品性能が発揮出来ない） ※適正練和方法： 練和紙を広く使い、円を描くようにして10秒間しっかり練り込んでください（プラスチックスパチュラが少々しなる程度力を加えて練和ください） 詳細表示