【光照射（タックキュア）の場合】 修復物を口腔内装着後、余剰セメントに各面3秒間のタックキュアを行います。半硬化した余剰セメントを修復物が動揺しないように手指等で保持しながら探針等で除去します。 【化学重合の場合】 修復物を口腔内装着後、1分～1分30秒の間で余剰セメントを除去します。 余剰セメント除去時は、余剰セメント除去操作によって修復物が動揺しないように手指等で保持しながら、余剰セメントを探針等で除去します。