除去のタイミングは，以下のとおりです。
・光を当てて余剰セメントを除去する場合
補綴装置内面のセメントは硬化途中であるため、補綴装置に過剰な力がかからないようにご注意いただき、補綴装置を押さえながら1～2秒程度光を当て、補綴装置を押さえながら補綴装置装着方向に力が加わるようにして余剰セメントを除去してください。
・化学重合のみで硬化させて余剰セメントを除去する場合
口腔内にセットして1分30秒～2分を目安に除去してください。余剰セメント除去時の注意事項は同様となります。