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No : 627
公開日時 : 2019/06/21 11:27
更新日時 : 2022/06/10 13:09
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【MIフィル】追加充填の方法を教えてください。
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回答
積層充填を行う場合、下の層の表面に未重合層が残っていれば(臨床上の流れで充填するのであれば)、ボンディング材は不要です。 研磨などにより未重合層が残っていない場合や、唾液などで表面が汚染された場合には、下記の手順にてお願いします。 1.追加築盛する部分の新鮮面を出す。 2.水洗・乾燥する(エッチング液をお持ちであればお使い下さい。) 3.シランカップリング処理をする。(セラミックプライマーで被着面を処理する。) 4.MIフィルを充填する。
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