余剰セメントに１秒間程度（ハロゲン・ＬＥＤ）の光照射を行い、仮重合させて除去を行います。光照射が難しい場合は、口腔内装着後１分～１分３０秒の間に補綴修復物が動かないように保持しながら、半硬化した余剰セメントを探針等で除去します。