【LiSi プレスベスト】SRリキッドの噴霧方法を教えてください。

埋没する前にパターンの内面にSRリキッドを少量噴霧し、エアーブロー等で余剰な液を取り除き充分乾燥させます。過剰な噴霧は面荒れの原因になるので約15cmの距離から薄く一層吹き付けます。 詳細表示

【LiSi プレスベスト】面あれが発生する原因は何ですか?

温度が低い場合、高い場合ともに面あれの可能性があります。インゴットの種類、リングのサイズにより温度プログラムが変わります。プレス機の温度プログラムをご確認ください。 詳細表示

【LiSi プレスベスト】鋳型が割れる(クラックが入る)原因は何ですか?

電気炉からプレス機にセットする間に鋳型が冷えてしまうと割れの原因になります。埋没材は5mm以上の厚みを確保して埋没してください。厚みが薄いとプレス時の突き抜けの原因になります。室温から鋳型を焼却する(特に寒い日)と鋳型にクラックが入ることがあります。電気炉が850℃になってから鋳型を投入してください。 詳細表示

【LiSi プレスベスト】なめられ(鋳造欠陥)が発生する原因を教えてください。

パターンの焼却不足の場合、発生する可能性があります。リングファーネスに複数のリングを入れる場合は、焼却時間を延ばしてください。プレス温度が低い場合、なめられが発生する可能性があります。プレスファーネスの校正を行い、温度が適正なことを確認したうえで必要であればプレス温度を上げてください。 詳細表示

【LiSi プレスベスト】バリが入る原因は何ですか?

プレス温度が高すぎる場合、バリ等、鋳型割れ発生が高まります。 詳細表示

【LiSi プレスベスト】セラミックに継ぎ目が入る原因は何ですか?

複数のスプルーを用いてプレスを行う際は、セラミックに継ぎ目が入る可能性があるためSRリキッドは使用しないでください。 詳細表示

【LiSi プレスベスト】粉末・専用液の混液比を教えてください。

混液比は0.25 で練和します。(粉100gの場合は液25mLです。) ※ 症例により埋没材の膨張を低くしたい場合には、下記の比率を目安に、液を水で希釈して使用します。(希釈には、なるべく蒸留水を使用します。) 症例 専用液 水 外側性修復物(液濃度80%) 20mL 5mL... 詳細表示

【イニシャル IQ SQIN】SQINで作製した修復物をさらにグレーズまたはキャラクタライズすることはできますか?

可能です。 イニシャルセラミックシステム全体の専用品であるラスターペーストONEとスペクトラムステインを使用し、SQINを焼成した温度と同じ温度で最終焼成します。 詳細表示

【イニシャル スペクトラムステイン】スペクトラムステインは、イニシャルIQラスターペーストと混ぜて使用できるのですか?

スペクトラムステインは、ラスターペーストと混ぜて色調調整することが可能です。 その場合、ラスターペーストのリフレッシュリキッド、または、スペクトラムステインのグレーズペーストリキッドをご使用ください。 詳細表示

【イニシャル IQ ラスターペーストセット】ラスターペーストとイニシャルステインスペクトラムパウダーを混合して使えますか?

使用できます。 必要量のステインパウダーをディリューティングリキッドと混ぜ、ラスターペーストと混合するか、 直接、ステインパウダーをラスターペーストニュートラル(L-N)と混ぜ合わせて使用できます。 詳細表示