積層充填を行う場合、下の層の表面に未重合層が残っていればボンディング材は不要です。 研磨等により未重合層が残っていない場合や、唾液等により下の層の表面が汚染された場合には下記の手順でお願い致します。 1.追加築盛する部分の新鮮面を出す。 2.水洗・乾燥を行い清掃する(ジーシー　エッチング液をお持ちのようであれば、エッチング液で処理した方がより効果的です)。 3.シランカップリング処理をする(弊社製品ではセラミックプライマーII等で被着面を処理する)。 4.光重合型ボンディング処理をする(弊社製品ではG-ボンドプラスやユニフィルボンド　ボンディング材を塗布・光照射)。 5.コンポジットレジンを充填する。