積層充填を行う場合、下の層の表面に未重合層が残っていれば（臨床上の流れで充填するのであれば）、ボンディング材は不要です。 研磨などにより未重合層が残っていない場合や、唾液などで表面が汚染された場合には、下記の手順にてお願いします。 1.追加築盛する部分の新鮮面を出す。 2.水洗・乾燥する（エッチング液をお持ちであればお使い下さい。） 3.シランカップリング処理をする。（セラミックプライマーで被着面を処理する。） 4.ＭＩフィルを充填する。